根据科技项目“揭榜挂帅”工作流程，现将先进金属材料、光子集成与光子制造、高端集成电路和先进半导体器件“两链”融合重点专项第二批揭榜挂帅课题揭榜结果进行公示。
自公示之日起5个工作日内，单位和个人如对公示项目有异议，请在公示期内以书面署名方式向省科技厅反映，异议内容应具体明确。以单位名义提交的材料需加盖公章并附联系方式，以个人名义提交的材料需署名签字并附具体的工作单位和联系方式，凡匿名、冒名或超出期限的异议不予受理。
联系人：杨宝林
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附件：“两链”融合重点专项第二批揭榜挂帅课题揭榜结果
陕西省科学技术厅
2022年3月25日
附件
“两链”融合重点专项第二批揭榜挂帅课题揭榜结果
| 序号 | 专项名称 | 课题榜单 | 需求方 | 揭榜方 |
1 | 先进金属材料 | 丝材显微组织结构特征与力学性能关联研究 | 西安赛特思迈钛业有限公司 | 西安建筑科技大学 |
2 | 超细钼粉制备动力学机制 | 金堆城钼业股份有限公司 | 北京科技大学 |
3 | 轧制变形和热处理对铝/镁复合板结合面处显微组织变化与结合强度的影响研究 | 西安天力金属复合材料股份有限公司 | 北京理工大学 |
4 | 大孔径超导磁体电磁仿真设计 | 西部超导材料科技股份有限公司 | 西北工业大学 |
5 | FGH4097镍基高温合金粉末盘分段热处理工艺研究及组织性能匹配调控 | 西安欧中材料科技有限公司 | 西安建筑科技大学 |
6 | 添加石墨烯、Te、稀土等第三元素对提高真空自耗电触头导热、耐电弧烧蚀以及抗熔焊性的机理研究 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 西安交通大学 |
7 | 高强高韧WNiFe合金变形强化及热处理关键工艺匹配与优化 | 西安瑞福莱钨钼有限公司 | 西北大学 |
8 | 光子集成与光子制造 | 低损耗和高折射率差大规模光子集成芯片制造工艺及技术研发 | 西安奇芯光电科技有限公司 | 西安西岳电子技术有限公司 |
9 | 基于 AI 的全国产化多光谱成像测量装备产业化关键技术与工艺研发 | 西安中科立德红外科技有限公司 | 西安电子科技大学 |
10 | 高端集成电路和先进半导体器件 | 硅烷西门子法电子级多晶硅 | 陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司 | 浙江开化元通硅业有限公司 |
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