类别：A类

签发人：姜建春

刘明委员：

您提出的《关于完善芯片产业的自主创新研发体系的提案》（第475号）收悉。现答复如下。

一、关于“中试+”为成果转化加速的建议

省科技厅出台《关于加快陕西省概念验证中心和中试基地建设的实施意见》，支持建设芯片领域概念验证中心、中试基地4个，发布概念验证中心和中试基地服务能力清单，促进概念验证和中试资源共享共用。光子集成产业中试基地，成功孵化唐晶量子等30余家企业。举办电子信息等领域科技成果转化“三项改革”路演活动，促成格芯国微“电子皮肤传感器”等20余个中试项目与投资机构签约，总金额超15亿元。

下一步，省科技厅将用足用好科技成果转化“三项改革”新20条政策措施，开展芯片相关产业路演活动，积极搭建科技成果与产业需求、金融资本对接服务平台。聚焦高端芯片设计、先进制造工艺、关键设备和材料等关键领域，支持建设概念验证中心和中试基地，促进芯片技术成果在航空航天、石油勘探、汽车制造等领域的应用。用好“秦科贷”等风险补偿政策措施，推行“创新积分制”，健全尽职免责规定，引导投早、投小、投长期、投硬科技。

二、关于改善产业环境助力关键技术攻坚的建议

近三年，省科技厅聚焦我省集成电路领域技术发展需求，部署科研项目506项，组织西安交通大学联合北京微电子技术研究所、北京大学等单位申报的国家重点研发计划获批立项，开展面向光纤通信网络光模块的专用核心IC芯片研发等。印发实施了两轮秦创原建设《三年行动计划》，搭建“一中心一平台一公司”科创服务网络，建设科技、人才、资本“三个大市场”，实现了从“创新主体找资源”到“为创新主体送服务”的转变。持续加大科技人才支持力度，发布重点产业链急需紧缺人才目录，组建891支“科学家+工程师”队伍。围绕产业需求通过“校招共用”助力企业累计引进高层次人才362名。

下一步，省科技厅将持续加强集成电路领域关键核心技术攻关，建立“企业出题、政府立题、联合答题、市场判题”科技攻关机制，支持芯片产业企业牵头联合高校院所，围绕集成电路设计等重点领域，靶向部署一批关键技术攻关项目，加快突破制约芯片产业发展的“卡脖子”难题。持续提升“一中心一平台一公司”服务效能，优化工作推进机制，不断完善创新服务体系。深入实施秦创原引用高层次创新创业人才项目，推广“校招共用”模式，加强芯片产业“高精尖缺”人才引进力度，组建“科学家+工程师”队伍，支持企业从高校、科研院所选聘“科技副总”，推进各类科技人才加快聚集、有序流动、共享共用，为芯片产业发展提供科技人才支撑。

三、关于鼓励多领域多主体协同合作的建议

近年来，省科技厅围绕芯片领域，支持高校企业院所等各类创新主体建设省级以上重点实验室24个，建立宽禁带半导体领域国家工程中心、陕西省半导体与集成电路共性技术研发平台等各类共性技术研发平台、研究中心38个。支持成立陕西省集成电路产业创新联盟，吸纳高校、企业、科研机构89家。2024年，立足区域资源禀赋和产业基础，启动建设秦创原光子、先进激光与光电集成产业创新聚集区，部署实施秦创原产业创新聚集区“四链”融合项目。

下一步，省科技厅将用好建好重点实验室、共性技术研发平台、概念验证中心、中试基地等各类创新平台，支持芯片技术有组织科研、有平台转化、有验证场景。高质量建设光子产业创新聚集区和先进激光与光电集成产业创新聚集区，强化区域协同发展，接续部署实施聚集区“四链”融合项目，动态更新创新资源、技术需求、科技招商（人才招引）、支持政策“四个清单”，加快吸引和集聚各类创新资源要素，形成芯片产业发展核心竞争力。深化开放交流合作，依托省际科技合作计划科技创新中心联动专项，支持我省芯片产业相关重点企业与珠三角、长三角、京津冀等创新主体共建研发平台、成果转化基地，联合实施科研攻关项目，吸引更多地区先进技术成果在陕转化落地。

陕西省科学技术厅       

2025 年8月8日        

（联系人：许海晗，电话：81776315）